STM32 IAP 全解析

首先要先明白几个知识点：

STM32 的 Flash 存储为小端模式，即低位在前高位在后；
STM32 的 Flash 地址是以 0x08000000 为起始位置，以字节为单位，依次递增；
STM32 写 Flash 的库函数中最小的写长度是半字（2 字节），即当需要连续地址写入时，写一次，地址加 2 ；

IAP 的组成框架

上位机：即可以存储新版固件并与主板通信的一端，通常为移动端或 PC 端软件；
下位机：即我们设计的主板；
APP：即下位机的主要应用程序，实现所有设计的功能；
Bootloader：即下位机中用于升级 APP 的应用程序，通常放在 Flash 的起始位置。

IAP 的大致流程

我采用的大致方案是：

APP 收到上位机发来的升级指令后，将升级标志写入 Flash ，然后调用软件重启函数，进行重启；
重启后，STM32 先进入 Bootloader ，Bootloader 检查升级标志是否置位，如果未置位，则跳转到 APP 中，相反，则停留在 Bootloader 中；
Bootloader 初始化后发送准备完毕命令至上位机，上位机受到后将固件数据拆分成数据帧，依次发送给 STM32 ，每发送一帧需要等待 STM32 应答无误后，继续发送下一帧；
STM32 收到数据帧时，先保存在数组中，然后发送应答给上位机，待接收的数据长度为一页或多页时，将数据一起写入Flash ；
上位机发送完所有数据后，发送结束命令，STM32 收到后，将所有未写入的数据全部写完，将固件版本号写入 Flash 中，复位升级标志，检查 APP 程序区起始数据无误后，发送升级完毕应答给上位机，接着调用软件重启函数，重进 Bootloader ；
重进 Bootloader 后，Bootloader 检查升级标志为复位状态时，跳转到 APP 中执行 APP 程序，至此，所有升级过程全部结束。

IAP 中 Bootloader 和 APP 的相互跳转

一般方案都是利用程序地址直接跳转执行，

typedef        void (*pFunction)(void);     
pFunction       Jump_To_Application;
uint32_t       JumpAddress;
#define       ApplicationAddress       0x08005000
 
 
if (((*(__IO uint32_t*)ApplicationAddress) & 0x2FFE0000 ) == 0x20000000)
{
  JumpAddress = *(__IO uint32_t*) (ApplicationAddress + 4);
  Jump_To_Application = (pFunction) JumpAddress;
  __set_MSP(*(__IO uint32_t*) ApplicationAddress);
  Jump_To_Application();
}

但是这样有风险，只要你还有中断可以进行，那么你的跳转将会导致 HardFault ，几经波折之后，我想到了一个新思路：软件重启 。

利用 STM32 官方库中的函数

NVIC_SystemReset()

直接重启重进 Bootloader 。如果你没在 core_cm3.h 中找到这个函数，那么说明你的库太旧了，去 ST 官网下载最新的库吧。

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